UMC comenzará la producción de chiplets de niobato de litio para interfaces ópticas de futuros chips de IA

Nueva etapa para los jugadores “secundarios” del mercado de semiconductores

Con la aparición de la IA generativa, incluso las empresas que tradicionalmente se ocupaban de tareas auxiliares en la industria obtienen una oportunidad para llegar a la vanguardia. El fabricante taiwanés UMC, junto con el startup estadounidense HyperLight, planea lanzar la producción de un nuevo material que será demandado en interconexiones ópticas entre chips.

¿Qué se está desarrollando exactamente?
- Chiplets de película delgada de niobato de litio: un material que permite convertir rápidamente señales eléctricas en luz.
- El socio de UMC es HyperLight, fundada por exalumnos de Harvard y especializada en nanotecnología óptica.

El vicepresidente senior de UMC, Ji‑Ci Hung (G.C. Hung), comentó: “A medida que aumentan los requisitos de ancho de banda y velocidad de las interfaces, las soluciones existentes rápidamente alcanzan sus límites físicos”. Añadió que muchos clientes del sector IA ya se están acercando a la compañía para probar nuevas interconexiones ópticas para sistemas de próxima generación. UMC está listo para comenzar la producción de chiplets este año.

Indicadores técnicos
- Ancho de banda: 1,6 Tb/s y superior – suficiente para centros de datos.
- Ventajas: conversión más rápida de señales, menor aumento del consumo energético en comparación con la tecnología tradicional, tamaño reducido de los componentes.

Competidores y asociaciones
TSMC también está impulsando la fotónica de silicio en colaboración con Nvidia; sus resultados se publicarán este mismo año. Aunque la idea de la fotónica de silicio no es nueva, el uso exclusivo del silicio limita la velocidad de transmisión de datos y aumenta el consumo energético. El niobato de litio elimina estas limitaciones.

Plan para el futuro cercano
- En 2025 UMC lanzará su propia plataforma para integrar chips de clientes con soluciones fotónicas a nivel de encapsulado.
- HyperLight obtendrá acceso a una amplia gama de clientes y también podrá suministrar sus desarrollos al flujo de producción de UMC.
- Además, la compañía taiwanesa planea colaborar con dos otros actores estadounidenses – Intel y Polar Semiconductor – para organizar la fabricación de componentes semiconductores en EE. UU.

Así, gracias a los nuevos materiales y las relaciones de asociación, UMC aspira a convertirse en un actor clave en el ámbito de interconexiones ópticas, abriendo perspectivas tanto para sí mismo como para sus socios estadounidenses.