TSMC planea iniciar la producción de prueba de chips en el proceso subnanométrico A10 antes de 2029

Resumen breve de las noticias sobre los planes de expansión de producción de TSMC

PuntoQué se informó: ingresos del 3 nm en el primer trimestre representan el 25 % de los ingresos totales de la compañía, según lo señaló el presidente de TSMC, C.C. Wei, durante una presentación de resultados financieros anuales.

Nuevas fábricas con tecnología de 3 nm
• Taiwán – nuevo sitio en el Parque Científico del Sur; producción masiva prevista para la primera mitad de 2027.
• EE UU (Arizona) – segunda fábrica también operará a 3 nm, puesta en marcha en la segunda mitad de 2027.
• Japón (Kumamoto) – tercer sitio, inicio de producción en 2028.

Reacondicionamiento del equipo existente
En Taiwán, el equipo para procesos de 5 nm se modernizará para 3 nm.

Detalles sobre las nuevas y ampliables instalaciones
Parque Científico del Sur (Taiwán) – Nueva fábrica de 3 nm; producción masiva en la primera mitad de 2027.

Arizona, EE UU – Segunda fábrica de 3 nm; puesta en marcha en la segunda mitad de 2027.

Kumamoto, Japón – Tercera fábrica de 3 nm; planificada para 2028.

Planes para procesos tecnológicos más avanzados (2 nm y menores)
Ubicación | Fábricas | Tecnologías | Fechas
Baoshang, Taiwán (complejo F20) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm y A14 | Construcción terminará a mediados de 2026.
Gaoxun, Taiwán (complejo F22) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm/A16; P4 – 2 nm/A16 | Instalación en P3 comienza en el segundo trimestre de 2026; finalización de P4 en enero de 2027.
Taina, Taiwán (complejo A10) | P1–P4 – procesos < 1 nm | Producción experimental inicia en 2029 con un volumen de ~5 000 placas/mes.
Arizona, EE UU (F21) | P1 – 4 nm; P2 – 3 nm (instalación tercer trimestre de 2026) | Planes para 2 nm, A16 y A14 en P3–P5.

*En total se planean 11 fábricas con una capacidad entre 20 000 y 25 000 placas al mes.*

Nuevos sitios: carcasas y embalaje
Sitio | Tecnología | Fechas
Primera fábrica moderna de carcasas – Inicio de construcción en la segunda mitad de 2026; puesta en marcha para 2028.
Fábrica AP8 P1 (Taina) – CoWoS | Se planea aumentar la capacidad a > 40 000 unidades/mes al final del año.
Fábrica AP7 P1 (Chiaiyi) – WMCM, sirve a Apple.
Fábrica AP6 (Zhongnan) – SoIC | Capacidad mensual de 10 000 unidades.

Tecnología CoPoS
- Investigación y desarrollo: inicio de la instalación de equipos en el tercer trimestre de 2026; un año para construir una línea piloto.
- Línea piloto: entregas de equipos al segundo trimestre de 2028, pruebas y ajustes – aproximadamente un año.
- Producción en serie: se planea colocar pedidos de equipos a mediados de 2029; entregas en el primer trimestre de 2030; la producción lista probablemente en el cuarto trimestre de 2030.

Proyecto CoWoP (Nvidia + SPIL)
- Se lleva a cabo una colaboración conjunta con Nvidia y Siliconware Precision Industries.
- Posibles retrasos debido a la alta complejidad técnica y costos.
- Los fabricantes taiwaneses de placas impresas muestran bajo interés; el proyecto está principalmente respaldado por empresas chinas.

Conclusión: TSMC expande activamente su producción, introduciendo nuevas instalaciones de 3 nm tanto en Taiwán como en el extranjero, y planea la transición a procesos tecnológicos más avanzados (2 nm y menores). Paralelamente, la compañía desarrolla líneas para carcasas y embalaje, incluyendo CoWoS y CoPoS, con lanzamientos esperados entre 2027 y 2030.