La preparación de la nueva fábrica texana de Samsung para la producción masiva de chips está al 90 %

La preparación de la nueva fábrica texana de Samsung para la producción masiva de chips está al 90 %

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Samsung se prepara para iniciar la producción de chips para Tesla y Nvidia

*Datos clave*

El edificio del complejo ya está terminado en Taylor, Texas
Instalación y configuración de equipos en proceso
Evaluación de preparación para producción masiva ~90 %
Inicio planeado de la producción masiva a mediados de 2024
Ceremonia interna de finalización de montaje el próximo lunes

¿Por qué Taylor se convirtió en prioridad?
Samsung firmó un contrato multianual para suministrar chips a Tesla en EE. UU. Este fue el factor decisivo que aceleró el lanzamiento del nuevo centro en Taylor. El edificio ya está construido; solo queda instalar los equipos y afinar el proceso tecnológico para la gama inicial.

TrendForce informa que la preparación de la planta se estima en 90 %. La producción masiva se planea iniciar a mediados de este año, pero la próxima semana se celebrará una ceremonia interna de finalización del montaje con la participación de ejecutivos de Samsung y proveedores clave.

Historia de la construcción
* Plazo original de inicio – octubre de 2024

* Retrasos causados por:
* La pandemia COVID‑19
* Espera de aprobación de subsidios por parte de las autoridades estadounidenses

* Los clientes principales fueron Nvidia y Tesla, lo que aceleró el proceso de puesta en marcha.

Primeros productos
* AI5 – chips de inteligencia artificial de quinta generación.
* Samsung planea fabricarlos para Tesla, pero una parte será producida por TSMC de Taiwán.

* AI6 – sexto generación de chips AI.
* Se supone que solo Samsung podrá lanzar este tipo de chip.

Nivel tecnológico
Indicador Samsung/TSMC Nivel de salida de producto 2‑nm apto < 60 % 80–90 %
La baja eficiencia de producción de chips 2‑nm en Samsung reduce el retorno económico del lanzamiento masivo. A diferencia de ella, TSMC ya alcanza consistentemente niveles más altos.

Memoria y su papel
* AI5 – requerirá chips de memoria LPDDR5X, suministrados principalmente por SK hynix.

* AI6 – utilizará memoria LPDDR6.
* El ancho de banda de LPDDR6 es aproximadamente una vez y media mayor que el de LPDDR5X (pico hasta 14,4 Gb/s).
* La producción masiva de LPDDR6 está planificada para la segunda mitad del año.

Así, el lanzamiento de la fábrica en Taylor no solo satisfará las necesidades de Tesla y Nvidia, sino que también creará condiciones para el desarrollo de nuevas generaciones de chips AI y memoria de alto rendimiento.

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