SK Hynix está considerando la posibilidad de contratar a Intel en lugar de TSMC para fabricar memoria HBM4

SK Hynix considera a Intel como socio de empaquetado HBM‑4

Samsung Electronics posee una producción totalmente verticalmente integrada de chips y puede realizar la fabricación por contrato de manera independiente, mientras que SK Hynix se ve obligada a depender de proveedores externos para crear memoria avanzada de clase High Bandwidth Memory (HBM). Uno de los socios potenciales para dicho empaquetado es Intel con su tecnología EMIB.

ZDNet informa que SK Hynix ya está estudiando las posibilidades de la tecnología EMIB de Intel en el contexto de la producción de HBM‑4. Sin embargo, la compañía no puede pasar simplemente a usar esta tecnología: sus clientes también deben aceptar que su memoria se empaquete en instalaciones de Intel.

Anteriormente, SK Hynix dependía de TSMC y su método CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). Los límites de capacidad de TSMC están empezando a agotarse: el tamaño máximo del cristal monolítico que la compañía puede fabricar es de aproximadamente 830 mm². La tecnología de empaquetado 2.5D, como EMIB, permite sortear estas limitaciones y ampliar el área de integración.

Teniendo en cuenta que las futuras generaciones de HBM se adaptarán cada vez más a los requisitos de aceleradores de IA específicos (por ejemplo, a su arquitectura de memoria), SK Hynix se ve obligada a diversificar sus socios de empaquetado. Los trabajos de investigación sobre la aplicación de EMIB ya están en curso dentro de la empresa, según fuentes internas.