Samsung iniciará entregas masivas de memoria HBM4 en febrero, adelantándose a sus competidores

Samsung Electronics será el primer fabricante en introducir chips HBM4 en producción comercial

¿Cuándo y para quién? Primera entrega comercial de memoria HBM4 a mediados de febrero (plataforma Vera Rubin de Nvidia)

* Proveedor: Samsung Electronics, el primer fabricante que comenzará a enviar chips HBM4.
* Cliente: Nvidia. La memoria se utilizará en la plataforma de próxima generación Vera Rubin, diseñada para supercomputadoras de IA.
* Presentación pública: los aceleradores basados en HBM4 se planea mostrar en la conferencia GTC 2026 (marzo).

Especificaciones técnicas
Parámetro | Valor
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Velocidad de transmisión | hasta 11,7 Gb/s (37 % más que el estándar JEDEC de 8 Gb/s)
Ancho de banda por pila | 3 TB/s
Capacidad con configuración de 12 capas | 36 GB
Capacidad potencial con configuración de 16 capas | ~48 GB

* El chip se desarrolló superando los estándares industriales JEDEC. Se utilizó un proceso DRAM de sexta generación (10 nm, 1c) y un cristal lógico propio de 4 nanómetros.*

Producción
* Lugar de fabricación: planta Pyeongtaek Campus Line 4.
* Tras la modernización, la producción de placas HBM4 alcanzará aproximadamente 200 000 unidades/mes, cubriendo alrededor del 25 % de todas las capacidades de producción DRAM de Samsung.

Perspectiva de mercado
Empresa | Cuota de mercado estimada en HBM4
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SK hynix | ~70 %
Samsung | ~30 %
Micron | casi inexistente

Según análisis de SemiAnalysis, el mercado HBM4 se dividirá principalmente entre SK hynix y Samsung; Micron queda rezagado.

Significado estratégico
En generaciones anteriores de HBM, Samsung estaba detrás de SK hynix. Con la introducción del HBM4, la brecha no solo puede reducirse sino superarse, considerando la creciente demanda de centros de datos para procesamiento de IA.