Micron tomará una segunda planta de fabricación de memoria en Taiwán, situándola cerca de la ya adquirida a partir de PSMC.

Micron Technology expande la producción de memoria en Taiwán y Japón

*Una de las mayores compañías de fabricación de chips de memoria, Micron Technology, ha concluido un acuerdo con el fabricante por contrato taiwanés PSMC, comprando en la isla la planta P5 por 1.8 mil millones de dólares estadounidenses. Este evento confirma cómo el rápido crecimiento de la demanda de IA abre nuevas oportunidades incluso para aquellas empresas que antes no estaban a la vanguardia de las innovaciones tecnológicas.*

¿Qué incluyó la adquisición?
- Compra del sitio

Micron adquirió la planta P5 (área ≈ 28 000 m²) en Tunklo. En este terreno, la compañía planea iniciar la producción y el embalaje de chips de memoria HBM, así como DRAM clásica, demandada en el mercado impulsado por IA.

- Colaboración con PSMC

En el marco del acuerdo, Micron pretende usar el equipo de P5 para probar y empaquetar HBM. La introducción de nuevo equipamiento de Micron permitirá reemplazar las máquinas obsoletas en la planta, mientras que el inventario restante de PSMC será trasladado a otra parte de Taiwán, en lugar de ser desechado.

- Traslado del personal

El traslado de empleados y equipos de PSMC se realizará por etapas para minimizar interrupciones en la producción. Según lo planeado, en un año y medio Micron será el propietario pleno de la planta de Tunklo.

Expansión prevista
- Segunda instalación en Taiwán

Micron anunció la construcción de una segunda fábrica de embalaje de memoria en el mismo sitio. Será comparable en escala con la primera, permitiendo procesar obleas de silicio de 300 mm.

- Plan de construcción

La nueva instalación comenzará a construirse en verano del presente año y entrará en operación dentro de dos o tres años. Se ubica cerca de la infraestructura existente de Micron en Taichung.

Próximos pasos fuera de Taiwán
| País | Proyecto | Estado |
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| Japón | Nueva fábrica HBM y DRAM en Hiroshima (parte oeste) | Construcción activa, cimientos colocados en mayo; puesta en marcha prevista para 2028. Subsidios estatales respaldan la financiación. |
| India | Primera instalación de Micron para prueba y embalaje de chips | Inaugurada a finales de febrero; con plena capacidad podrá procesar hasta el 10 % del volumen mundial de productos Micron. |

Conclusión
Micron Technology demuestra un crecimiento activo en sus capacidades de producción, orientándose hacia segmentos de memoria de alta tecnología demandados en la era de la inteligencia artificial. La adquisición y expansión de instalaciones en Taiwán, Japón e India permiten a la compañía fortalecer su posición como proveedor de DRAM y HBM para los mercados mundiales.