MediaTek lanzó los nuevos procesadores Dimensity 7450 y Dimensity 7450X, orientados a teléfonos de juego y plegables
MediaTek presentó oficialmente los nuevos procesadores Dimensity 7450 y Dimensity 7450X
La compañía MediaTek anunció el lanzamiento de dos chips para smartphones de gama media y premium: Dimensity 7450 y su versión más “doblable” 7450X. Los nuevos modelos ya están disponibles en el sitio web oficial del fabricante, y se espera que aparezcan en dispositivos regulares y plegables en un futuro cercano. Según rumores, el Dimensity 7450X podría usarse en el nuevo Motorola Razr 70 plegable.
Características generales
Parámetro | Dimensity 7450 | Dimensity 7450X
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Núcleos CPU | 8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55) | 8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55)
Frecuencia A78 | hasta 2,6 GHz | hasta 2,6 GHz
Proceso de fabricación | 4 nm | 4 nm
GPU | Arm Mali‑G615 MC2 | Arm Mali‑G615 MC2
Neuroprocesador | 6ª generación | 6ª generación
Wi‑Fi | 6E | 6E
Bluetooth | 5.4 | 5.4
Gigabit | hasta 3,27 Gbps (3CC) | hasta 3,27 Gbps (3CC)
Ambos chips están orientados a mejorar el rendimiento en juegos, tareas de IA, cámaras y conexiones de red. El neuroprocesador de sexta generación ofrece un 7 % más de velocidad en la ejecución de tareas locales de IA comparado con la generación anterior.
Tecnologías de juego
* MediaTek HyperEngine – optimización dinámica de gráficos.
* Adaptive Gaming Technology 3.0 – equilibrio entre rendimiento y consumo energético durante el juego.
Cámara y video
* Soporte para sensores de 200 MP a través de Imagiq 950.
* Grabación 4K HDR, reducción de ruido por hardware, Google Ultra HDR.
* Compatibilidad con pantallas hasta WFHD+ (120 Hz) y Full HD+ (144 Hz).
Memoria
Tipo de memoria | Velocidad | UFS
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LPDDR5/LPDDR4X | hasta 6400 Mbps | UFS 2.2 / UFS 3.1–
Especificaciones para dispositivos plegables (7450X)
* Optimizado para dos pantallas: interior y exterior.
* La función de “dos pantallas” lo hace especialmente adecuado para smartphones plegables con pantalla abatible.
En resumen: Dimensity 7450 y 7450X son prácticamente idénticos en la mayoría de los parámetros, pero la versión X recibe soporte adicional para dispositivos plegables. Se espera que estos chips aparezcan en nuevos modelos de smartphones de gama media y premium en los próximos meses.
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