Intel ha comenzado a trabajar en procesos ultra delgados de 10 A y 7 A, y los primeros circuitos de 14 angstrom se probarán en octubre.

Intel — el camino hacia los procesos de 10 y 7 nanómetros

Durante la semana, el director ejecutivo de Intel, Lip‑Bu Tan, confirmó que la compañía ya está trabajando en nuevas tecnologías de fabricación de 10 nm (10A) y 7 nm (7A). Estos procesos reemplazarán a las actuales líneas de 18 nm y al próximo ciclo de 14 nm durante la próxima década. Se planea utilizar litógrafos EUV ASML con alta apertura numérica (High‑NA), que antes se empleaban únicamente en el proceso de 14 nm.

> «Ahora estoy empezando a trabajar en la hoja de ruta de 10A, 7A», dijo Tan en la conferencia global de JP Morgan sobre tecnología. – «La gente no solo te busca, buscan un plan para el futuro. Por eso construimos un negocio a largo plazo».

Tan enfatizó que los planes ambiciosos de desarrollo son tan importantes como los productos competitivos. Muchas empresas prefieren firmar acuerdos de colaboración por años, por lo que Intel debe mantener informados a sus socios sobre sus planes a largo plazo, incluso si la comercialización de las tecnologías está todavía lejana.

Estado actual del proceso de 14 nanómetros
* PDK 0.5 ya está disponible.

* Se espera el PDK 0.9 («el Santo Grial», según Tan) en octubre.

* Intel tiene varios clientes que trabajan con 14A; la compañía aclara los requisitos del producto y las capacidades de producción, pero no revela sus nombres.

El inicio de la producción de 14A está previsto para 2028, y el lanzamiento en serie de chips para 2029. Esto coincidirá aproximadamente con el momento en que TSMC comenzará la producción masiva de chips con tecnología A14. Aunque A14 no es un competidor directo de 14A (porque este último se adapta mejor a centros de datos de alto rendimiento), TSMC iniciará una producción a gran escala de A14 a finales de 2028, y Intel necesitará tiempo para pasar de la producción experimental a la salida estable de productos de calidad.

Implementación de High‑NA EUV
La implementación de nuevas herramientas High‑NA EUV junto con varias otras innovaciones es un desafío complejo. Por eso Intel colabora estrechamente con ASML y otros socios para que el nuevo ecosistema esté completamente listo para su uso. Christophe Fouquet (ASML) anunció el lanzamiento de los primeros chips de prueba en High‑NA EUV en los próximos meses.

Así, Intel ya está construyendo la base para las futuras generaciones de procesadores, combinando planificación a largo plazo con un trabajo activo sobre las tecnologías de litografía más avanzadas.