Intel está desarrollando la infraestructura para ensamblar los futuros chips de IA Nvidia Feynman

Intel está considerando participar en el empaquetado de futuros chips de IA de Nvidia

*Período de discusión – días GTC 2026*

1. Eventos clave
- Discusión sobre la participación de Intel

Durante la conferencia GTC 2026 se debatió activamente el posible papel de Intel en el empaquetado de los futuros chips Nvidia de la generación *Feynman*.

- Fuente de información

TrendForce, basándose en fuentes malayas y taiwanesas, informa que Intel planea utilizar sus instalaciones en Malasia y la tecnología EMIB para atraer pedidos de Nvidia.

2. Colaboración con Malasia
El primer paso se lleva a cabo bajo la dirección del Primer Ministro Datuk Seri Anwar (Datuk Seri Anwar), quien en redes sociales reconoció que el jefe de Intel, Lip‑Bu Tan, también vinculado a Malasia, compartió planes para ampliar su complejo de producción. El rol de Intel se especializa en pruebas y empaquetado de sus propios procesadores, pero conforme domine tecnologías más avanzadas ofrecerá servicios a clientes externos. Se planea destinar parte de las nuevas líneas en Malasia al empaquetado de chips con tecnologías de vanguardia.

3. Soluciones tecnológicas
EMIB y Foveros – Intel pretende implementar en Malasia EMIB (Embedded Multi‑Die Interconnect Bridge) y Foveros.

- El socio Amkor ya ha adoptado la primera de ellas.

¿Por qué EMIB es más rentable?
En comparación con la integración tradicional de chips sobre una sola sustrato, utilizada por Nvidia, EMIB reduce costos sin sacrificar el rendimiento del producto.

4. Detalles técnicos
Parámetro | Estado actual | Crecimiento previsto para 2028
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Área de sustrato | 120 × 120 mm (con mínimo 12 capas HBM) | 120 × 180 mm, hasta 24 capas HBM
Tipo de memoria | HBM3 y anteriores | Soporte HBM4 mediante tecnología EMIB‑T

5. Posibles perspectivas y riesgos
- Pedido potencial de Nvidia

Las capacidades tecnológicas de Intel le permiten competir por servicios de empaquetado para futuros chips de IA de Nvidia.

- Amenaza competitiva

Los planes de Intel para lanzar sus propios aceleradores de IA podrían disuadir a un cliente potencial.

- Riesgos técnicos

La complejidad de integrar chips aumenta la probabilidad de defectos y eleva el costo del servicio, lo cual también debe considerarse al evaluar la colaboración.