Broadcom anunció la producción de un millón de chips 3‑D antes del año 2027, poniendo en duda la posición de Nvidia
Broadcom anunció un avance significativo en el desarrollo de empaquetado tridimensional (3‑D) de chips, con la meta de convertirse en un competidor serio de Nvidia en el segmento de hardware para inteligencia artificial. La compañía planea producir al menos un millón de estos chips para 2027, lo que, según sus estimaciones, podría generar varios miles de millones de dólares adicionales en ingresos.
Cómo funciona la tecnología
La tecnología se basa en la conexión vertical de dos cristales en una sola pila. Esto aumenta la velocidad de intercambio de datos y reduce el consumo energético – parámetros críticos para los centros de datos. Los clientes pueden elegir diferentes procesos tecnológicos (process nodes) para cada capa, adaptando el chip a la tarea específica.
Socios y base de clientes
El primer socio importante de Broadcom fue Fujitsu, que ya está produciendo muestras de ingeniería en procesos TSMC de 2 nm y 5 nm. Además, la compañía trabaja con Google (TPU) y OpenAI, completando sus proyectos arquitectónicos hasta la fase de producción. Esta dirección llevó a un crecimiento doble de los ingresos en el segmento de IA – $8,2 millones en el primer trimestre fiscal.
Planes para el futuro
* Para 2027 – lanzamiento de chips tridimensionales: dos modelos aparecerán en la segunda mitad del año actual, tres – para 2027.
* Experimentos con configuraciones más complejas – los ingenieros ya están probando combinaciones de ocho pares de cristales, lo que indica la intención de escalar la tecnología.
Posición competitiva
Broadcom ahora compite directamente con Nvidia y AMD, ofreciendo una alternativa orientada a alta capacidad de ancho de banda y flexibilidad en el diseño. Según el vicepresidente de marketing de productos Harish Bhardwaj, la adopción de la tecnología entre los clientes se está acelerando, y la compañía considera que el momento actual es decisivo para la estrategia de ingeniería de silicio.
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