ASML garantiza la entrega de los primeros chips masivos en la plataforma High‑NA EUV aún este año

ASML garantiza la entrega de los primeros chips masivos en la plataforma High‑NA EUV aún este año

28 hardware

Resumen breve de las noticias sobre los sistemas de litografía de ASML

Chitón y por qué el comprador principal
Hasta ahora, Intel se consideraba el cliente principal de los sistemas High‑NA EUV extremadamente caros de ASML. La compañía los utilizó en experimentos relacionados con la transición a la tecnología de 14 nm.

Planes de ASML
El fabricante anunció que las primeras piezas fabricadas con estos escáneres aparecerán «en los próximos meses».

Historia de compras de Intel
• A mediados de 2023, Intel comenzó a adquirir la familia TwinScan EXE:5000 para prototipado.
• Más tarde reservó toda la producción de escáneres High‑NA para 2024.
• Para finales de 2025 se instaló el primer sistema de la serie EXE:5200, potencialmente apto para la producción en masa.

Ventajas del equipo
• Reduce los parámetros geométricos de los componentes semiconductores.
• Aumenta la densidad de transistores en el cristal → chips más rápidos.
• Procesa hasta 220 obleas de silicio por hora.

Estrategia de Intel
En la producción masiva, High‑NA EUV se aplicará solo en etapas clave, no inmediatamente para todas las capas del chip.

Situación con los competidores
• TSMC todavía evalúa la tecnología a distancia, considerándola demasiado cara.
• Samsung Electronics y SK hynix están introduciendo gradualmente escáneres ASML similares para no quedarse atrás de Intel. Estos dispositivos serán útiles tanto para chips lógicos como para memoria.

Comentario de la dirección de ASML
El director ejecutivo Christophe Fouquet comentó en el evento Imec: «En los próximos meses veremos los primeros productos – tanto en lógica como en memoria – procesados con sistemas High‑NA».

Costo
Un sistema de ASML cuesta casi 400 millones de dólares. A pesar del alto precio, reduce los costos de equipamiento para la exposición de patrones fotográficos y acelera la producción de chips.

Así, Intel sigue liderando el uso de High‑NA EUV, mientras Samsung y SK hynix ya están comenzando a implementar equipos similares para no quedarse atrás en la carrera por procesadores más rápidos y densos. ASML se prepara para lanzar los primeros productos masivos al mercado en los próximos meses.

Comentarios (0)

Comparte tu opinión — por favor, sé amable y mantente en el tema.

Aún no hay comentarios. Deja un comentario y comparte tu opinión!

Para dejar un comentario, inicia sesión.

Inicia sesión para comentar