ASML ampliará su línea de productos, incorporando en los litógrafos dispositivos para el empaquetado de microchips de alta tecnología.

ASML amplía su línea de productos más allá de la litografía EUV

ASML sigue siendo el único fabricante de equipos de litografía con radiación ultravioleta extrema (EUV), que es críticamente importante para crear los chips más avanzados utilizados en inteligencia artificial. Sin embargo, la compañía no tiene intención de detenerse ahí. Planea ampliar significativamente su cartera, incorporando equipos para ensamblaje, empaquetado y encapsulado de chips.

Planes de desarrollo de equipos de empaquetado

Dentro de las nuevas iniciativas, ASML comienza a desarrollar herramientas que permitirán a los fabricantes de semiconductores crear estructuras multicapa más complejas. Estas soluciones no solo son necesarias para tareas actuales, sino también para futuras generaciones de procesadores de IA.

El director técnico Marco Peters destacó: «Miramos más allá de los próximos cinco años —hasta 10‑15 años adelante. Estudiamos posibles direcciones de desarrollo del sector y definimos los requisitos de empaquetado, unión y cosas similares».

Cambios en la gestión

En octubre, la compañía promovió a Peters al puesto de director técnico, reemplazando a Martin van den Brink, quien había encabezado el departamento tecnológico durante casi 40 años. ASML también anunció una reorganización de su negocio tecnológico con un enfoque en roles ingenieriles en lugar de gerenciales.

Reacción de los inversores

Los inversores ya han incorporado en el valor de las acciones la confianza en la dominación de ASML en el ámbito de la litografía EUV y grandes expectativas sobre Peters y el nuevo CEO Christopher Fuke, nombrado en 2024. Las acciones de la compañía, con una capitalización de mercado de alrededor de $560 mil millones, han aumentado más del 30 % en un año. El precio actual corresponde a un múltiplo P/E de aproximadamente 40, mientras que las acciones de Nvidia se cotizan a 22.

Por qué el empaquetado se vuelve más rentable

La configuración multicapa de los chips permite a los desarrolladores superar limitaciones de tamaño y aumentar la velocidad de cálculos complejos. Con el aumento de la complejidad y precisión requeridas para crear tales estructuras, el negocio de empaquetado de semiconductores, que antes era no rentable, ahora genera ganancias significativas.

Herramientas nuevas para chips grandes

A medida que los tamaños de los chips de IA continúan creciendo, ASML desarrolla nuevos sistemas de escaneo y máquinas de litografía capaces de fabricar chips aún más grandes. El año pasado, la compañía presentó la herramienta de escaneo XT:260, diseñada específicamente para la producción de memoria de alto rendimiento y procesadores utilizados en IA. Según Peters, los ingenieros ya están explorando las posibilidades de introducir equipos adicionales «ahora mismo» en las líneas de producción.