AMD y Samsung han reforzado la colaboración en memoria HBM4 para aceleradores de inteligencia artificial

Colaboración entre AMD y Samsung: una nueva etapa en el desarrollo de la infraestructura de IA

1. Se confirma el objetivo de visita de Lisa Su

La directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, realmente se dirigió a Corea del Sur para negociar con representantes de Samsung Electronics. Un comunicado oficial de prensa de Samsung confirmó que ambas empresas firmaron un nuevo memorándum de entendimiento durante la semana en Pyeongtaek, donde se encuentra el gran complejo de producción de Samsung para chips de memoria.

2. Elementos clave del acuerdo

* HBM4 para aceleradores Instinct MI455X – Samsung suministrará chips HBM4 de alto rendimiento a los nuevos aceleradores gráficos de AMD.
* DDR5 para EPYC y Helios – la memoria DDR5 se utilizará en procesadores de la familia EPYC (CPU de servidor) y en la plataforma AMD Helios.

3. Ventajas de Samsung

Los representantes de la compañía enfatizaron que poseen fuertes competencias en encapsulado de chips y fabricación bajo contrato, lo que les permite responder rápidamente a las demandas del mercado.

4. Palabras de Lisa Su

“Para crear una nueva generación de infraestructura de IA se necesita una colaboración profunda en toda la industria”, afirmó ella.
“Estamos encantados de ampliar nuestro trabajo con Samsung, combinando su liderazgo en memoria con nuestros GPU de la familia Instinct, CPU EPYC y plataformas de torre. La integración desde el silicio hasta el sistema es crítica para acelerar las innovaciones en IA que impactan el mundo real”.

5. Detalles tecnológicos

* HBM4 de Samsung – se fabrica con tecnología DRAM de 10 nm y lógica de 4 nm; velocidad de transferencia de hasta 13 Gb/s por contacto, ancho de banda de 3,3 TB/s.
* Mercado HBM – Samsung controla el 22 % del mercado HBM, SK hynix el 57 %, según datos de Counterpoint Research.

6. Planes futuros

* AMD utilizará memoria HBM4 en los aceleradores Instinct MI455X y la tecnología DRAM para procesadores EPYC de sexta generación (Venice).
* Samsung está dispuesta a discutir servicios contractuales de fabricación de chips, pero los detalles aún no se han revelado.
* Las entregas de DDR5 se optimizarán para la arquitectura Helios, y ya ahora Samsung es el principal proveedor de HBM3E para los aceleradores Instinct MI350X y MI355X.

Así, la asociación entre AMD y Samsung está orientada a fortalecer la infraestructura de IA mediante el desarrollo conjunto y la producción de tipos avanzados de memoria, lo que permitirá a ambas compañías implementar innovaciones más rápidamente en soluciones reales.