TSMC pospuso el lanzamiento de High‑NA EUV, anunció el proceso A13 y compartió planes para finales de la década

Resumen de las noticias sobre los planes de TSMC

Período | Proceso tecnológico | Características clave | Mercado objetivo
2028 | A1 4,1‑nm (aprox.) | Smartphones y dispositivos de consumo | 2029 | A13 – “compresión” a partir del A14 | Incremento de densidad ~6 % sin cambiar la herramienta de diseño | Smartphones
2029 | A12 – versión aún más delgada | Transición a transistores GAA de segunda generación + alimentación desde el reverso de la oblea de silicio | Acceleradores IA, chips de alto rendimiento | 2027 | A16 | Primera generación GAA + alimentación desde el reverso | Cálculo de alto rendimiento y segmento IA

¿Qué hay de nuevo en los planes de TSMC?
1. Renuncia a High‑NA EUV hasta 2029

- La compañía anunció que no utilizará equipos de litografía ultravioleta de alta apertura numérica (High‑NA EUV) durante los próximos años. Esta decisión coloca a TSMC en una posición más segura frente a competidores como Samsung e Intel.

2. Desarrollo escalonado de procesos tecnológicos

- En 2028 se planea lanzar A14, y para 2029 dos variantes derivadas: A13 (tamaño reducido gracias a la compresión óptica) y A12 (reducción adicional del tamaño).
- Las tecnologías N2, N2P, N2U, A14 y A13 están orientadas a chips móviles, donde el costo de producción es crucial.
- Los procesos A16 y A12 están diseñados para cómputo de alto rendimiento y aceleradores IA, donde la prioridad es el rendimiento.

3. Transistores GAA de segunda generación

- Se planea introducir la estructura de transistores con puerta anular (GAA) en A14, luego en A13 y A12. La alimentación desde el reverso de la oblea se usará solo para A12 y A16.

4. Proceso especial N2U

- En el tercer año del ciclo de vida de la familia N2, TSMC presentará N2U, que aumentará el rendimiento en 3–4 % o reducirá el consumo energético en 8–10 %, al mismo tiempo que incrementa la densidad de transistores en 2–3 %.
- La compatibilidad con las herramientas existentes permitirá a los desarrolladores pasar de N2 a N2U sin costos significativos. El lanzamiento está previsto para 2028.

5. Plazos y actualizaciones

- A16 se dominará en 2027 (más tarde de lo planeado inicialmente).
- Los productos en serie con tecnología A16 se esperan al final del año corriente, pero la producción masiva comenzará más adelante.

Conclusión
TSMC demuestra una estrategia de desarrollo gradual y dirigido de procesos tecnológicos: desde chips móviles hasta cómputo de alto rendimiento. Al mismo tiempo, la compañía renuncia conscientemente a High‑NA EUV en los próximos años, centrándose en tecnologías más económicas y flexibles que permiten adaptarse rápidamente a las demandas de diversos segmentos del mercado.