ASML anunció la preparación final de High‑NA EUV para la producción en masa de los chips más delgados.

ASML atrae la atención de los fabricantes de chips incluso con la tecnología High‑NA

Los fabricantes de microchips que planean lanzar chips sin usar escáneres de alta apertura numérica (High‑NA) ya están interesados en los nuevos sistemas de litografía de ASML. La compañía holandesa asegura que las pruebas han demostrado que el equipo está listo para la producción masiva.

Datos clave del director técnico

El director técnico de ASML, Marco Peters, informó a Reuters que los resultados de las pruebas de escáneres High‑NA EUV permiten a la empresa presentarlos en San José en la próxima conferencia tecnológica. Según los ensayos con los escáneres más recientes, se logró procesar alrededor de 500 000 obleas de silicio con un proceso tecnológico inferior a 2 nm.

Preparación para la producción en serie

Cada uno de estos escáneres cuesta aproximadamente $400 millones, pero ASML afirma que están “formalmente” listos para la producción masiva. El equipo garantiza la precisión necesaria de exposición y permanece inactivo menos del 20 % del tiempo debido a ajustes y reparaciones. Esto lo hace apto para la producción en serie de chips avanzados.

Período de adaptación de los clientes

Sin embargo, a los clientes les tomará aún dos o tres años para implementar completamente las tecnologías High‑NA EUV en sus líneas de producción. Ya ahora gigantes como Intel, TSMC y Samsung están estudiando este equipo.

Al final del año corriente, ASML planea reducir el tiempo de inactividad al 10 % y mejorar los indicadores de eficiencia de los escáneres. La compañía está dispuesta a compartir datos detallados con sus clientes para convencerlos de la viabilidad de pasar a la nueva generación de litografía.